⚡️MediaTek обогнала Qualcomm на 2 нм
Qualcomm, как ожидается, перейдёт на 2-нм техпроцесс TSMC N2P со Snapdragon 8 Elite Gen 6, который покажут на следующей неделе. А MediaTek уже успела: её новый флагман Dimensity 9600 Pro — первый чип компании на этом техпроцессе. Apple, к слову, уже перевела на 2-нм техпроцесс TSMC все новые модели iPhone 18.
Сам переход с 3 на 2 нм даёт +14% к производительности и −23% к энергопотреблению на уровне чипа — и это ещё без учёта новой архитектуры. А она заметно поменялась. Внутри больше 33 млрд транзисторов и только «большие» ядра ARM нового поколения C2 по схеме 2+3+3:
🔸 два C2-Ultra на 4,55 ГГц с 2 МБ кэша L2 у каждого;
🔸 три C2 Pro на 4,35 ГГц с 1 МБ L2;
🔸 ещё три C2 Pro на 3,10 ГГц с 512 КБ L2.
Вместе с 16 МБ кэша L3 набегает 34,5 МБ — это должно уменьшить задержки при обращении к памяти под нагрузкой.
По словам MediaTek, прирост к Dimensity 9500 — 17% в одноядерном режиме и 15% в многоядерном. В Geekbench 6.4 новинка набирает 4276 и 12 650 баллов против 3666 и 11 014 у предшественника. Но самое впечатляющее — экономичность: при той же пиковой производительности многоядерный режим потребляет на 61% меньше энергии.
Есть и пара «первых». Dimensity 9600 Pro — первый мобильный чип с поддержкой памяти LPDDR6 (на 33% производительнее LPDDR5X) и накопителей UFS 5.0, которые вдвое быстрее двухканальной UFS 4.0 в последовательном чтении и записи.
Графика G2-Ultra NX прибавила 27% пиковой мощности, а при той же пиковой нагрузке потребляет на 24% меньше. Трассировка лучей ускорилась на 18%, а в играх можно выжать до 185 кадров/с.
Ну и куда же без ИИ. Нейропроцессоров два: мощный NPU 1090 и экономичный — для постоянно работающих сенсорных задач. Движок Generative AI Engine 3.0 позволяет запускать модели до 30 млрд параметров целиком на устройстве, без облака.
@droidergram