🧪Наливной пол для процессоров
Кто делал ремонт, знает наливной пол: смесь сама растекается, заполняет ямки и застывает ровной поверхностью.
Нидерландская ASM International, которая выпускает оборудование для производства полупроводников, сделала нечто похожее для чипов. Только вместо строительной смеси — углерод, а вместо комнаты тут крошечные 3D-структуры микросхем.
22 сентября компания представила XP8 Vertos Flowable Carbon. По её словам, это первая на рынке «текучая» углеродная плёнка, которую наносят плазмохимическим осаждением из газовой фазы (PECVD).
Зачем она нужна? Чипы всё чаще строят в 3D, и рельеф внутри них усложняется. Углеродные плёнки в производстве используют больше 20 лет, но они повторяют форму поверхности, на которую ложатся. С каждым новым слоем неровности никуда не деваются, и их приходится исправлять дополнительными операциями.
Новый материал затекает в сложные элементы структуры и заполняет их снизу вверх, а заодно сам выравнивается: после нанесения остаётся плоская ровная поверхность, готовая к следующему этапу формирования рисунка. Даже глубокие и узкие структуры заполняются без пустот и швов. Плюс у плёнки выше термостойкость, и она умеет осаждаться избирательно — только на нужных участках.
Главная выгода тут – минус лишние шаги. Обычно после нанесения поверхность доводят химико-механической полировкой или обратным травлением. Теперь эти операции можно убрать: заполнение и выравнивание проходят в одной установке. Меньше этапов — потенциально ниже затраты и риск брака.
Технология уже работает в серийном производстве и подходит и для логических чипов, и для памяти.
Интересно читать про такие «кухонные» секреты производства чипов? Пишите в комментариях!
@droidergram