Samsung и TSMC начнут использовать оборудование ASML стоимостью до $400 млн за установку
НАСТОЯЩИЙ МАТЕРИАЛ (ИНФОРМАЦИЯ) ПРОИЗВЕДЕН И РАСПРОСТРАНЕН ИНОСТРАННЫМ АГЕНТОМ THE BELL ЛИБО КАСАЕТСЯ ДЕЯТЕЛЬНОСТИ ИНОСТРАННОГО АГЕНТА THE BELL. 18+
ASML заручилась поддержкой трех своих крупнейших клиентов в переходе на новое поколение литографического оборудования. Южнокорейская Samsung, один из мировых лидеров на рынке памяти, планирует начать применять установки High NA EUV от ASML для массового выпуска полупроводников к 2028 году. TSMC, крупнейший контрактный производитель чипов для Nvidia, Apple, AMD и других разработчиков, начнет использовать их в производстве с 2030-го. Они присоединятся к американской Intel, которая уже использует такие машины стоимостью до $400 млн каждая.
Готовность TSMC перейти на новейшее оборудование особенно важна для роста ASML, поскольку на тайваньскую компанию приходится около 16% ее выручки. Ранее чипмейкер не спешил обновлять установки, считая, что прирост производительности не оправдывал их стоимость.
На новости акции ASML прибавили 4,2% по итогам торгов в понедельник, а сегодня дорожают еще более чем на 3% на премаркете. Всего с начала года бумаги прибавили около 61%.
Что дает новая технология
ASML — единственная в мире компания, выпускающая оборудование для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV), необходимое для производства самых передовых ИИ-ускорителей и других подобных чипов. В 2019 году она представила установки EUV с низкой числовой апертурой (Low NA), а сейчас работает с клиентами над освоением следующего поколения систем — High NA с более совершенной оптикой.
Такие установки позволяют создавать более мелкие элементы и сокращать число технологических операций при изготовлении сложных слоев чипа. Это может снизить затраты, сократить время производства и уменьшить количество дефектов, объясняют в компании.
Что еще?
Отдельно ASML, Samsung, TSMC и Intel договорились совместно работать над переходом с 6-дюймовых на 12-дюймовые фотошаблоны — одного из ключевых компонентов производства полупроводников. Это технически сложное и дорогостоящее, но критически важное изменение формата призвано повысить производительность литографического оборудования и снизить затраты в условиях стремительного роста спроса на технологии ИИ.
Фотошаблоны похожи на резные деревянные формы, с помощью которых можно воспроизводить один и тот же рисунок на множестве чипов. Только в данном случае изображение переносят светом на кремниевые пластины. По словам технического директора ASML Марко Питерса, более крупные фотошаблоны могут повысить производительность установок High NA на 40% и упростить проектирование чипов.
Почему это важно
Питерс назвал новые договоренности ASML с клиентами большим шагом вперед в применении High NA в массовом производстве. «Заказчики признают преимущества этих систем перед технологиями, при которых рисунок одного слоя формируется в несколько этапов», — сказал он. По его словам, в следующих поколениях чипов клиенты ожидают применять High NA для все большего числа слоев. Это усиливает их интерес к более крупным фотошаблонам, способным повысить производительность оборудования.
Ограничения 6-дюймовых фотошаблонов, используемых десятилетиями, вынуждали компании идти на компромиссы, замедлявшие совершенствование ключевых компонентов компьютеров для ИИ-дата-центров. Не имея возможности увеличивать размеры отдельных чипов, компании стали размещать их друг над другом и использовать сложные схемы соединений. Это усложняло и удорожало производство чипов и их использование в вычислительных системах.
#новости@thebell_invest
📍 Подписаться на канал Bell.Инвестиции
