TSMC — September 2026

⬆️ TSMC увеличит производство 2-нм чипов до 120 000 пластин в месяц к концу 2026 года

TSMC пересмотрела свои производственные планы и увеличила целевой объем выпуска пластин на техпроцессе N2 на 20 процентов. Если ранее компания рассчитывала выйти на 90 000-100 000 пластин в месяц, то теперь к концу 2026 года мощность достигнет 120 000 единиц.

Столь агрессивное наращивание объемов продиктовано колоссальным спросом со стороны ключевых клиентов, включая Apple, Nvidia и AMD. Базовый техпроцесс N2 уже запущен, а во второй половине 2026 года к нему присоединится улучшенная версия N2P. Стоимость одной пластины на этом узле превышает $30 000, а все производственные линии уже забронированы до 2028 года на волне спроса в сфере искусственного интеллекта.

#Чипы|#ТSMС

Гонка за 1,4 нм: TSMC раньше срока начала пилотное производство A14, Intel готовит ответный 14A

Тайваньская TSMC, по сообщениям СМИ, с опережением графика запустила пилотное производство чипов по 1,4-нанометровому техпроцессу A14 — изначально этот этап планировался лишь на 2027 год. Новое поколение последует за 2-нм N2 и 1,6-нм A16, а его серийный выпуск намечен на 2028 год. Параллельно свой 1,4-нм техпроцесс 14A готовит Intel: в американской компании рассчитывают, что разрыв в производительности с решениями тайваньского гиганта не превысит 5%.

https://hightech.plus/2026/09/29/gonka-za-14-nm-tsmc-ranshe-sroka-nachala-pilotnoe-proizvodstvo-a14-intel-gotovit-otvetnii-14a

Intel догнала TSMC в гонке нанометров

Последние годы техпроцессы Intel уступали решениям TSMC по плотности размещения транзисторов, но в будущем расстановка сил может измениться. Техпроцесс Intel 14A, относящийся к классу 1,4 нм или 14 ангстрем, обеспечит производительность, сопоставимую с техпроцесса TSMC A14 — при отклонениях в пределах 5%.

Производство по 14-ангстремным техпроцессам обе компании намерены начать в 2028 году.

Мой Компьютер

🚨📢📌

انویدیا و #بازدارندگی تکنولوژیک: تحلیل عمیق و مسائل راهبردی

نویسنده: comet

۱. بازدارندگی #تکنولوژیک یعنی چه؟

بازدارندگی تکنولوژیک با آن منطق قدیمی «تضعیف متقابل مطمئن» یا همان MAD هسته‌ای فرق دارد. در آن منطق، طرفین با تهدید نابودی هسته‌ای یکدیگر را مهار می‌کردند. اما امروز آمریکا به‌جای #بمب اتم، روی کنترل فناوری‌های حیاتی مثل هوش مصنوعی، نیمه‌رساناها و فناوری کوانتومی تکیه کرده است. هدف این است که:

اول، معادله اقتصاد جهانی تحت کنترل بماند. هر اقتصاد مدرنی، حتی چین و روسیه، به #فناوری‌های آمریکایی وابسته است.

دوم، گزینه‌های #نظامی رقیب محدود شود. بدون قدرت محاسباتی پیشرفته، تولید سلاح‌های هوشمند، سیستم‌های جنگ الکترونیک و کنترل پهپادها سخت یا غیرممکن می‌شود.

سوم، از درگیری مستقیم جلوگیری شود. اگر آمریکا بتواند رقیب را از طریق تنگناهای تکنولوژیکی «خاموش» کند، نیازی به جنگ فیزیکی پیدا نمی‌کند.

۲. انویدیا؛ ستون فقرات این استراتژی

چرا #انویدیا این‌قدر مهم است؟ چون این شرکت فقط یک تولیدکننده GPU با قدرت بالا نیست؛ یک «تنگنای تک‌نقطه‌ای» یا همان Chokepoint است. یعنی گلوگاهی که همه مجبورند از آن عبور کنند.

سهم انویدیا از بازار GPUهای عمومی بیش از ۸۰ درصد است. فناوری CUDA آن یک اکوسیستم نرم‌افزاری ساخته که جایگزین کردنش سال‌ها زمان می‌برد. پردازنده‌های H100 و H200 آن پیش‌نیاز مدل‌های بزرگ زبانی و سیستم‌های هوش مصنوعی نظامی هستند. زنجیره تأمین آن هم به TSMC در تایوان و فناوری بسته‌بندی CoWoS وابسته است.

کاربردهای نظامی انویدیا دو دسته‌اند:

📌دسته مستقیم: تولید هوش مصنوعی برای هدف‌شناسی و پردازش داده‌های جنگی، سیستم‌های جنگ الکترونیکی برای تشخیص و تداخل سیگنال‌ها، و شبیه‌سازی و آموزش سناریوهای جنگی.

📌دسته غیرمستقیم: کنترل زنجیره تأمین اقتصادی که خودش به قدرت نظامی ترجمه می‌شود، و محدود کردن توسعه سلاح‌های رقیب، مثل سیستم‌های خودمختار چین.

۳. سناریوی سقوط؛ تحلیل بحران‌ها

چه متغیرهایی می‌توانند این برتری را به خطر بیندازند؟🤔

اول، شکست نوآوری. اگر انویدیا در نسل‌های بعدی GPU از رقبایی مثل AMD، اینتل یا استارتاپ‌های چینی عقب بیفتد. احتمال این پایین است، ولی صفر نیست. چون انویدیا فقط سخت‌افزار نیست؛ CUDA یک دیوار بلند است.

دوم، تحریم‌های متقابل. اگر چین و روسیه بدون اطلاع انویدیا فناوری TSMC را سرقت کنند، یا اگر تایوان تحت فشار ژئوپلیتیکی تولید CoWoS را محدود کند.

سوم، تصمیمات سیاسی خطرناک. اگر دولت آمریکا به دلایل سیاسی داخلی انویدیا را تکه‌تکه کند، یا اگر اروپا یک جایگزین متحد مثل SambaNova یا Graphcore بسازد.

۴. راهبردهای رقابتی چین و جایگزین‌ها

🚨چین برای استقلال از انویدیا چند مسیر را امتحان می‌کند.

تولید داخلی: هواوی با Ascend، و علی‌بابا با T-Head. اما هر دو با تحریم‌های صادراتی و عقب‌ماندگی فنی دست‌وپنجه نرم می‌کنند.

خرید از طریق واسطه: استفاده از شرکت‌های هلندی مثل ASML برای فناوری چاپ لیتوگرافی، یا سرمایه‌گذاری در استارتاپ‌های خارجی.

استراتژی «کشتزار پراکنده»: توزیع نیاز محاسباتی در چند کشور مثل روسیه، کره شمالی و ایران تا اثر تحریم کم شود.

جایگزین‌های دیگر هم وضعیت خوبی ندارند. Google TPU قدرتمند است اما فقط برای خدمات خود گوگل بهینه شده. AMD MI300 رو به رشد است ولی اکوسیستم ضعیف‌تری دارد. Intel Gaudi جدید است و بازار محدودی دارد. استارتاپ‌های ایرانی و روسی هم ناچیزند، چون نه سرمایه دارند و نه دسترسی به TSMC.

۵. سناریوی ترکیدن حباب؛ پیامدهای ژئوپلیتیکی

اگر انویدیا سقوط کند، سه اتفاق بزرگ می‌افتد.

اول، افول برتری تکنولوژیک #آمریکا. کنترل بر هوش مصنوعی جهانی از دست می‌رود و رقبا مثل چین و روسیه تقریباً هم‌وزن می‌شوند.

دوم، بازگشت به منطق نظامی کلاسیک. وقتی نرم‌افزار دیگر ابزار کنترل نیست، تنبیه‌های سخت نظامی لازم می‌شود. احتمال درگیری مستقیم بالا می‌رود. در شرق آسیا توازن قوا تغییر می‌کند. در تایوان فشار چین شدیدتر می‌شود، چون محدودیت تکنولوژیکی دیگر جلوی آن را نمی‌گیرد. در خاورمیانه، تقابل ایران، اسرائیل و آمریکا بدون نقاب دیپلماسی تکنولوژیکی رخ می‌دهد.

سوم، نابرابری جهانی شدیدتر می‌شود. چین می‌تواند با سلاح‌های خودمختار و هوش مصنوعی در منطقه سلطه پیدا کند و آمریکا ناچار می‌شود تنش‌های ژئوپلیتیکی را به خشونت تبدیل کند.

۶. راهکارها و گزینه‌های سیاستی

برای آمریکا که می‌خواهد سلطه‌اش را تثبیت کند:

تقویت انویدیا از طریق تشویق سرمایه‌گذاری بخش دولتی، حمایت از TSMC در خاک آمریکا با قانون CHIPS، و محدودیت صادرات به کشورهایی مثل ایران و روسیه.

ایجاد جایگزین‌های محلی با سرمایه‌گذاری در اینتل و بخش‌های دولتی، و توسعه TPU و GPU داخلی برای نیروی دریایی و فضایی. https://t.me/danesheplasma

تقویت زنجیره تأمین با ملی‌کردن بخشی از TSMC و CoWoS، و تنوع‌بخشی به تأمین‌کنندگان در کره جنوبی و ژاپن.

برای رقبا مثل #ایران و #روسیه:

استراتژی «کشتزار پراکنده» با بخش‌بندی محاسبات در چند کشور هم‌قومیت، و استفاده از GPUهای نسل پایین‌تر که تحریم نشده‌اند.

سرمایه‌گذاری تحقیقاتی روی الگوریتم‌هایی که کمترین سرمایه محاسباتی را نیاز دارند، مثل مدل‌های زبانی سبک به‌جای GPT-4.

همکاری جهانی با کشورهای تحت فشار تحریم مثل #چین و کره شمالی، و استقلال‌جویی تکنولوژیکی در سطح منطقه‌ای.

برای اتحادیه اروپا که به دنبال استقلال راهبردی است:

ایجاد GPU اروپایی مستقل، همکاری با تایوان برای تنوع‌بخشی TSMC، و توسعه قوانینی مثل DMA برای محدود کردن انحصار انویدیا.

تا امروز، نظام جهانی بر یک فرض کار می‌کند: انویدیا تا سال‌ها پیشتاز خواهد بود. همین فرض، استراتژی آمریکا را چند ستاره نجات می‌دهد. اگر این فرض شکست بخورد، نه الزاماً به دلیل ضعف فنی، بلکه به دلیل سرقت فناوری، تصمیمات سیاسی نادرست یا تحریم‌های متقابل، آن‌وقت تمام سناریوهای جنگی کلاسیک دوباره به میز بازی برمی‌گردند.

این یعنی صلح امروز روی شانه‌های GPU ایستاده است. تا زمانی که انویدیا سلطه دارد، جنگ می‌تواند با تحریم‌های نرم اقتصادی جایگزین شود. اما اگر این نماد شکست بخورد، تاریخ نشان می‌دهد که ابرقدرت‌ها دوباره سراغ سلاح‌های سخت می‌روند.

برای رقبای منطقه‌ای مثل ایران، راه خروج از این تله چیست؟ بله، استقلال‌جویی تکنولوژیکی پراکنده و توسعه الگوریتم‌های تطبیقی؛ چیزی که برتری انویدیا را دور بزند و بدون آن کار کند. https://t.me/danesheplasma

همین منطق برای اروپا، ژاپن، کره جنوبی و حتی کشورهای کوچک‌تر مثل سنگاپور و امارات هم صدق می‌کند. همه می‌خواهند سهمی از این زنجیر حیاتی داشته باشند.

۷. سناریوهای آینده

سناریوی اول: بی‌ثباتی نسبی (تا ۲۰۲۹)

آمریکا: کارخانه‌های آریزونا و نیویورک شروع به تولید می‌کنند، اما با هزینه بالا و بازدهی کمتر از انتظار.

اروپا: ظرفیت محدود اما مستقل ایجاد می‌کند؛ تمرکز بر تراشه‌های خودرویی و صنعتی.

چین: برای ساخت EUV تلاش می‌کند و احتمالاً تا ۲۰۲۸ به نمونه‌های اولیه قابل استفاده می‌رسد.

تایوان: تحت فشار ژئوپلیتیکی بسیار بیشتر قرار می‌گیرد؛ هم از سوی چین و هم از سوی آمریکا برای انتقال کارخانه‌ها.

نتیجه؟ رقابت سخت‌تر می‌شود، اما فرو نمی‌پاشد.

سناریوی دوم: حمله سایبری (احتمال کم، اثر بسیار زیاد)

اگر حمله‌ای به TSMC یا کارخانه‌های Intel صورت گیرد، دستگاه‌های DUV/EUV شرکت ASML هدف قرار گیرند، و شبکه‌های توزیع عمل‌ناپذیر شوند...

نتیجه؟ شاید ماه‌ها تا سال‌ها کمبود نیمه‌رسانایی جهانی. این یعنی توقف تولید خودرو، گوشی، سلاح و هر چیزی که تراشه دارد.

۸. نتیجه‌گیری: دکترین جدید

نیمه‌رساناها اساس سیستم‌های دفاعی مدرن هستند — از موشک‌ها تا رادارها، سیستم‌های تصمیم‌گیری مبتنی بر هوش مصنوعی و ارتباطات ایمن — که تسلط تکنولوژیکی را یک الزام امنیتی ملی می‌سازد. https://t.me/danesheplasma وقتی یک سیاستمدار از «خودکفایی در نیمه‌رسانا» حرف می‌زند، او نه یک هدف اقتصادی، بلکه یک دکترین نظامی جدید اعلام می‌کند.

جنگ آینده ممکن است این‌گونه شروع شود:

نخست، درست در خطوط مقدم؟ نه. درست در کارخانه‌های TSMC.

دوم، با موشک؟ نه. با تحریم‌های صادراتی ASML.

سوم، بدون تلفات جاری؟ بله. اما با شکست کامل سیستم‌های دفاعی طرف متخاصم.

برنده جنگ آینده، کسی است که تراشه را در دست دارد. تراشه دیگر یک کالا نیست؛ یک سلاح است. و میدان نبرد آینده، نه در خاک، بلکه در سیلیکون خواهد بود.

📢چرا این گزارش برای امنیت ملی ایران هم مهم است؟

اگرچه این گزارش بر رقابت آمریکا، چین، اروپا و تایوان تمرکز دارد، اما پیام آن برای همه کشورها — از جمله ایران — روشن است:

وابستگی به واردات تراشه، یک آسیب‌پذیری استراتژیک است. هر کشوری که می‌خواهد در جنگ آینده مستقل باشد، باید یا توانایی تولید تراشه داشته باشد، یا حداقل زنجیر تأمین خود را متنوع کند. تحریم‌های تراشه می‌توانند یک ارتش مدرن را بدون شلیک حتی یک گلوله، از کار بیندازند.

درس نهایی: در قرن بیست‌ویکم، قدرت نظامی نه فقط با تعداد تانک و موشک، بلکه با تعداد تراشه اندازه‌گیری می‌شود.

https://t.me/danesheplasma 🆔 از طرف کانال دانش پلاسما ✍️ نویسنده: comet

ASML تنها تأمین‌کننده جهانی دستگاه‌های لیتوگرافی فرابنفش شدید (EUV) است که برای تولید تراشه‌های ۷ نانومتری و کوچک‌تر اساسی است. در سال ۲۰۲۳، فروش‌های ASML به مشتریان چین ۲۶.۳ درصد کل فروش این شرکت را تشکیل می‌داد.

مشخصات دستگاه EUV:

· وزن: حدود ۱۸۰ تن · تعداد قطعات: حدود ۱۰۰,۰۰۰ قطعه جداگانه · حمل‌ونقل: نیاز به چندین هواپیمای باربری اختصاصی · قیمت هر دستگاه: حدود ۲۰۰ میلیون یورو

حالا آمریکا (با تشویق هلند) فروش این دستگاه‌ها را به چین محدود کرده است.

ب) سیاست محدودیت صادرات

در نوامبر ۲۰۲۵، اتحادیه اروپایی کنترل‌های ملی هلند را در لیست کنترل ملی EU گنجاند و از صادرات دستگاه‌های لیتوگرافی نیمه‌رسانایی پیشرفته به خارج از EU، لایسنس لازم را مطالبه کرد. اما ادعاهایی وجود دارد که ASML احتمالاً یک سیستم EUV یا اجزایی مرتبط با آن را به چین ارسال کرده است، با وجود محدودیت‌های صادراتی.

این چرا اهمیت دارد؟ اگر چین دستگاه EUV داشته باشد، می‌تواند تراشه‌های ۳ نانومتری و کوچک‌تر تولید کند، از غرب برای هوش مصنوعی و دفاع بی‌نیاز شود، و به‌صورت نامحدود هوش مصنوعی‌های نظامی توسعه دهد. این یعنی پایان انحصار غرب بر پیشرفته‌ترین فناوری جهان.

۴. استراتژی‌های ملی: کشمکش جهانی

الف) آمریکا: سرمایه‌گذاری و قطع

صندوق‌های CHIPS Act آمریکا برای ایجاد خودکفایی نیمه‌رسانایی اختصاص یافته است. اما چالش واقعی این است: تولید در آمریکا بسیار گران‌تر از آسیا است و دولت نمی‌خواهد به‌صورت ابدی یارانه پرداخت کند.

استراتژی دوگانه:

نخست، تولید سازمان‌دهی شده در داخل: کارخانه‌های Intel در آریزونا و اوهایو، کارخانه‌های TSMC در آریزونا و نیویورک.

دوم، محدودیت صادرات برای چین: جلوگیری از دسترسی چین به پیشرفته‌ترین تجهیزات و تراشه‌ها.

ب) چین: خودکفایی تحت فشار

چین در سال ۲۰۲۶ با مشکل شدیدی روبه‌رو است: نمی‌تواند EUV خریداری کند، تحقیقاتش برای ساخت EUV خود در حال پیشرفت است، و در دسامبر ۲۰۲۵، محققان چینی (تحت رهبری مهندسان سابق ASML) یک نمونه اولیه دستگاه EUV ساختند که توسط منابع محلی به‌عنوان یک «پروژه منهتن» توصیف شد.

چین همچنین در حال سرمایه‌گذاری عظیم بر روی فناوری‌های جایگزین مثل نانوـلیتوگرافی و لیتوگرافی پرتو الکترونی است تا از وابستگی به ASML رها شود.

ج) تایوان: مرکز نبض جهانی

تایوان وضعیت پیچیده‌ای دارد: TSMC حدود ۶۲ درصد بازار تأسیسات ریختن تراشه را اداره می‌کند، تقریباً تمام تراشه‌های هوش مصنوعی پیشرفته جهان در تایوان ساخته می‌شوند، و یک نزاع مسلح در تایوان، تمام زنجیر تأمین هوش مصنوعی و نظامی جهان را قطع می‌کند.

به همین دلیل، تایوان هم یک قدرت فناوری است و هم یک نقطه آسیب‌پذیر جهانی. آمریکا، ژاپن و اروپا همه به‌دنبال کاهش وابستگی به تایوان هستند، اما این کار سال‌ها زمان می‌برد.

۵. معادله جنگ: نیمه‌رسانا به‌عنوان ابزار استراتژیک

الف) سناریو کاتاستروفی

فرض کنید: آمریکا نتواند نیمه‌رسانا تولید کند، TSMC و کارخانه‌های کالیفرنیا از طریق حمله سایبری غیرفعال شوند، و چین هنوز هم توانایی تولید نسبی داشته باشد.

نتیجه چه می‌شود؟

نظام دفاعی آمریکا: متوقف می‌شود. موشک‌های هوشمند، رادارها و سیستم‌های دفاع موشکی همه به تراشه وابسته‌اند.

شبکه‌های انتقالی: ناکار می‌شود. ارتباطات ماهواره‌ای، شبکه‌های ۵G و سیستم‌های فرماندهی و کنترل از کار می‌افتند.

شناسایی هوش مصنوعی: غیرممکن می‌شود. سیستم‌های تحلیل داده، تشخیص الگو و پیش‌بینی حرکت دشمن همه متوقف می‌شوند.

تصمیم‌گیری فوری در جنگ: غیرممکن می‌شود. فرماندهان نمی‌توانند در زمان واقعی تصمیم بگیرند و نیروها را هدایت کنند. https://t.me/danesheplasma

ب) استراتژی جدید دفاعی

نیمه‌رسانا = ابزار قطع‌کننده زنجیر تأمین.

این معنی دارد که جنگ آینده ممکن است بدون شلیک تیری شروع شود. چین هشدار داد که توسعه بیشتر محدودیت‌های صادراتی نیمه‌رسانایی آمریکا «ناعادلانه» است و فشار برای حفظ توافقات تجاری جهانی آورد. اما واقعیت این است: تحریم‌های نیمه‌رسانایی، جنگ سردِ جدید هستند.

۶. اقتصاد ژئوپلیتیک

الف) حجم بازار و اهمیت

بازار جهانی نیمه‌رسانا در سال ۲۰۲۴ حدود ۶۳۰ میلیارد دلار بود، در سال ۲۰۲۵ به ۷۹۲ میلیارد دلار رسید، و پیش‌بینی می‌شود در سال ۲۰۲۶ تقریباً ۱ تریلیون دلار شود.

اما این تنها مقدار نیست. ارزش استراتژیک این است که:

· هر دلار سرمایه‌گذاری در نیمه‌رسانا معادل ۱۰ دلار قدرت نظامی است. · کنترل نیمه‌رسانا یعنی کنترل تصمیم‌گیری در جنگ. · کشوری که تراشه ندارد، در جنگ آینده کور، کر و لال است.

ب) برنامه‌های امنیتی ملی

برای هند، توانایی نیمه‌رسانایی تنها هدفی صنعتی نیست — یک الزام استراتژیک برای حاکمیت، انعطاف‌پذیری و برتری تکنولوژیکی است. نیمه‌رساناها «زمین بلند استراتژیک» در جنگ مدرن هستند.

تراشه‌ها و جنگِ استقلال: چرا اروپا و آمریکا از وابستگی #تکنولوژیکی می‌ترسند؟

گزارش تحلیلی راهبردی — نویسنده: comet

https://t.me/danesheplasma

پیش‌گفتار: چرا #استراتژیست‌ها بیدار شده‌اند؟

برخی از #مشاوران ژئوپلیتیک و استراتژیست‌های نظامی در حلقه‌های تصمیم‌گیری اروپایی و آمریکایی — از جمله بخش‌های نزدیک به دولت ترامپ — متوجه شده‌اند که جنگِ قدرت جهانی دیگر فقط بر سر نفت، تنگه‌های دریایی یا حتی سلاح‌های هسته‌ای نیست. این جنگ بر سر کالایی نهفته و نامرئی است: نیمه‌رسانا (Semiconductor).

این تراشه‌های کوچک — که گاهی در چند میلی‌متر مکعب طراحی می‌شوند — به شریان حیاتی تمدن دیجیتال تبدیل شده‌اند. هر چیزی که در هوش مصنوعی، دفاع، تشخیص پزشکی، ارتباطات ماهواره‌ای و سیستم‌های خودران کار می‌کند، به نیمه‌رسانا وابسته است. آن‌ها دیگر کالای تجاری نیستند؛ آن‌ها دارایی‌های امنیت ملی هستند.

۱. اساس فنی: چرا نیمه‌رسانا اهمیت دارد؟

الف) تعریف و اهمیت

نیمه‌رسانا ماده‌ای است (معمولاً سیلیکون، گالیوم یا ترکیبات دیگر) که توانایی هدایت الکتریسیته را در شرایط معین دارد. هنگامی که به‌صورت دقیق‌تری طراحی شود، می‌تواند الگوریتم‌های پیچیده را پردازش کند.

نیمه‌رساناها ابزارهای بنیادی و در نتیجه ژئوپلیتیکی هستند که به‌صورت همزمان برای سه حوزه حیاتی استفاده می‌شوند:

نخست، تکنولوژی نظامی و دفاعی: سلاح‌ها، تجهیزات، رادارها، موشک‌ها و پهپادها.

دوم، علوم و تکنولوژی‌های ژئوپلیتیک مهم‌تر: مثل امنیت بیولوژیکی، رمزنگاری و هوش مصنوعی.

سوم، زیرساخت‌های حیاتی و خدماتی: مثل شبکه‌های ۵G، اینترنت، بانکداری و سیستم‌های انرژی که همه بر آن‌ها وابسته هستند.

ب) پیوند نیمه‌رسانا و هوش مصنوعی

هر مدل هوش مصنوعی پیشرفته — از ChatGPT تا سیستم‌های نظامی پنتاگون — برای پردازش میلیاردها پارامتر، به تراشه‌های فوق‌العاده قدرتمند نیاز دارد.

شرکت Nvidia که رهبر محاسبات هوش مصنوعی است، بسیار وابسته به TSMC است. Nvidia تراشه‌های هوش مصنوعی خود (A100، H100، B100) را تولید نمی‌کند؛ این کار بر عهده TSMC است. در سه‌ماهه اول سال ۲۰۲۴، TSMC حدود ۶۲ درصد سهم بازار تأسیسات ریختن تراشه (foundry) را در اختیار داشت.

این یعنی اگر TSMC از مدار خارج شود، تمام پروژه‌های هوش مصنوعی جهان متوقف می‌شود — چه غیرنظامی، چه نظامی.

ج) نقش نیمه‌رساناها در سیستم‌های دفاعی

نیمه‌رساناها در تمام دستگاه‌های نظامی — از رادارهای پیشرفته گرفته تا ماهواره‌ها، پهپادهای بدون سرنشین، سیستم‌های هدف‌گیری دقیق، حسگرها و کامپیوترهای همراه — استفاده می‌شوند.

مثال‌های عملی:

موشک‌های هوشمند: موشک JASSM آمریکا برای نقشه‌برداری دیجیتالی زمین و تصحیح مسیر در زمان واقعی، از نیمه‌رساناهای بسیار پیشرفته استفاده می‌کند. این موشک می‌تواند در مسیر پرواز، هدف خود را تغییر دهد و از رادارهای دشمن عبور کند.

سیستم‌های دفاع فعال: سیستم THAAD آمریکا برای تشخیص، ردیابی و رهگیری موشک‌های هدایت‌شده دشمن، به پردازش‌گرهای نیمه‌رسانایی سرعت‌بالا نیاز دارد. هر ثانیه تأخیر در پردازش، می‌تواند به معنای از دست رفتن هدف باشد.

جنگ الکترونیکی: سیستم‌های تشویش رادار دشمن و حذف ارتباطات نظامی، مبتنی بر نیمه‌رساناهای پیچیده هستند. این سیستم‌ها باید در کسری از ثانیه، فرکانس‌های دشمن را شناسایی و مختل کنند.

بازار نیمه‌رساناهای نظامی و دفاعی جهانی در سال ۲۰۲۳ حدود ۶.۳۲ میلیارد دلار ارزش‌گذاری شد و انتظار می‌رود تا سال ۲۰۳۲ به ۱۳.۷۹ میلیارد دلار برسد، با نرخ رشد سالانه ۷.۸ درصد.

۲. حقیقت ژئوپلیتیک: از شرکت‌ها تا دولت‌ها

تغییر پارادایم

قبل از سال ۲۰۲۰، تولید نیمه‌رسانا یک رقابت اقتصادی ساده بود: شرکت الف با شرکت ب رقابت می‌کرد، سود و زیان تعیین‌کننده بود، و دولت‌ها فقط گاهی حمایت می‌کردند. اما الآن این داستان عوض شده است.https://t.me/danesheplasma

وزارت تجارت آمریکا برای قانون CHIPS (تراشه‌ها و علم) کمک‌های مستقیم نهایی را تصویب کرد:

· Intel: ۷.۸۶ میلیارد دلار · TSMC: ۶.۶ میلیارد دلار · Micron: ۶.۱ میلیارد دلار · Samsung: ۴.۷۵ میلیارد دلار · SK Hynix: ۴۵۸ میلیون دلار

در همین حال، اتحادیه اروپا ۴۳ میلیارد یورو، و ژاپن، کره جنوبی و هند هر کدام صدها میلیون دلار تخصیص دادند.

این بیش از سرمایه‌گذاری اقتصادی است. این برنامه‌های امنیتی ملی هستند. دولت‌ها دیگر نیمه‌رسانا را به بازار نمی‌سپارند؛ آن را به‌عنوان یک سلاح استراتژیک مدیریت می‌کنند.

۳. دکترین نیمه‌رسانا: تحریم‌ها و محدودیت‌ها

الف) ASML و دستگاه لیتوگرافی

تنها یک شرکت جهانی وجود دارد که دستگاه‌های پیشرفته لیتوگرافی تولید می‌کند: ASML (شرکتی هلندی).

—————————————— 하나증권 반도체 김록호/박규연 —————————————— 9/18 (금) 대만 반도체 종목 코멘트

금일 대만 반도체 지수는 2.4% 상승 마감했습니다.

전일 미국 증시에서 필라델피아 반도체지수가 3.1% 상승한 영향으로 대만 반도체 업체들도 전반적으로 강세를 보였습니다. TSMC ADR 강세와 함께 AI 및 반도체 업종 전반으로 매수세가 확산됐으며, TSMC와 UMC는 각각 1.4%, 5.8% 상승했습니다.

ASIC 업체들의 강세가 두드러졌습니다. Global Unichip은 북미 대형 CSP향 차세대 AI ASIC 프로젝트의 양산 기대와 TSMC의 내년 생산능력 지원이 부각되며 10.0% 상승해 상한가를 기록했고, 사상 최고가를 재차 경신했습니다. Alchip과 Faraday도 ASIC 업체 전반으로 매수세가 확산되며 각각 7.4%, 6.4% 상승했습니다.

메모리 업체들도 강세를 보였습니다. AI 수요 확대와 메모리 업황 개선 기대가 지속되는 가운데 전일 미국 메모리 업체들의 주가 강세도 투자심리에 긍정적으로 작용했습니다.

후공정 업체들도 동반 강세를 보였습니다. 전반적으로 AI ASIC, 메모리, 후공정 등 반도체 밸류체인 전반으로 매수세가 확산된 모습입니다.

—————————————— 하나증권 반도체 김록호/박규연 —————————————— 9/17 (목) 대만 반도체 종목 코멘트

금일 대만 반도체 지수는 1.5% 상승 마감했습니다.

전일 필라델피아 반도체지수가 0.6% 상승하면서 대만 반도체 업체들도 전반적으로 강세를 보였습니다. TSMC와 UMC 등 파운드리 업체들이 지수 상승을 견인했습니다.

또한 ASIC 업체들의 강세가 두드러졌습니다. Global Unichip은 주요 미국 CSP향 서버 CPU 및 ASIC 프로젝트의 양산 확대 기대와 TSMC의 첨단공정 생산능력 지원이 부각되며 5.3% 상승해 사상 최고가를 경신했습니다. 8월 매출액도 58.4억 대만달러(YoY +111%, MoM +1%)로 3개월 연속 역대 최대치를 경신한 가운데, 차세대 dual-die CPU 프로젝트가 올해 말부터 매출에 기여할 것으로 예상됩니다. Faraday도 Global Unichip의 신고가 경신으로 ASIC 업체 전반에 매수세가 확산되며 3.2% 동반 상승했습니다.

반면 메모리 업체들은 상대적으로 부진했습니다. Nanya와 Macronix가 각각 0.9%, 2.1% 하락했으며, 전일 메모리 업황 개선 기대를 반영해 주가가 큰 폭으로 상승한 이후 차익실현이 나타난 것으로 판단합니다.

⚡️MediaTek обогнала Qualcomm на 2 нм

Qualcomm, как ожидается, перейдёт на 2-нм техпроцесс TSMC N2P со Snapdragon 8 Elite Gen 6, который покажут на следующей неделе. А MediaTek уже успела: её новый флагман Dimensity 9600 Pro — первый чип компании на этом техпроцессе. Apple, к слову, уже перевела на 2-нм техпроцесс TSMC все новые модели iPhone 18.

Сам переход с 3 на 2 нм даёт +14% к производительности и −23% к энергопотреблению на уровне чипа — и это ещё без учёта новой архитектуры. А она заметно поменялась. Внутри больше 33 млрд транзисторов и только «большие» ядра ARM нового поколения C2 по схеме 2+3+3:

🔸 два C2-Ultra на 4,55 ГГц с 2 МБ кэша L2 у каждого;

🔸 три C2 Pro на 4,35 ГГц с 1 МБ L2;

🔸 ещё три C2 Pro на 3,10 ГГц с 512 КБ L2.

Вместе с 16 МБ кэша L3 набегает 34,5 МБ — это должно уменьшить задержки при обращении к памяти под нагрузкой.

По словам MediaTek, прирост к Dimensity 9500 — 17% в одноядерном режиме и 15% в многоядерном. В Geekbench 6.4 новинка набирает 4276 и 12 650 баллов против 3666 и 11 014 у предшественника. Но самое впечатляющее — экономичность: при той же пиковой производительности многоядерный режим потребляет на 61% меньше энергии.

Есть и пара «первых». Dimensity 9600 Pro — первый мобильный чип с поддержкой памяти LPDDR6 (на 33% производительнее LPDDR5X) и накопителей UFS 5.0, которые вдвое быстрее двухканальной UFS 4.0 в последовательном чтении и записи.

Графика G2-Ultra NX прибавила 27% пиковой мощности, а при той же пиковой нагрузке потребляет на 24% меньше. Трассировка лучей ускорилась на 18%, а в играх можно выжать до 185 кадров/с.

Ну и куда же без ИИ. Нейропроцессоров два: мощный NPU 1090 и экономичный — для постоянно работающих сенсорных задач. Движок Generative AI Engine 3.0 позволяет запускать модели до 30 млрд параметров целиком на устройстве, без облака.

@droidergram

🔬 High NA EUV gains Samsung and TSMC

Intel is already using ASML’s High NA EUV on its 18A process for select Core Ultra Series 3 (Panther Lake) and has produced over a million wafers; its 18A-P is under consideration by Apple for next-gen A-series chips.

Samsung will apply High NA EUV to DRAM by 2028, while TSMC plans deployment on advanced nodes starting in 2030, though both could hit ramp bottlenecks.

ASML, TSMC, and Samsung will shift to 12-inch photomasks, with SK Hynix evaluating. Testing starts in 2031 and production in 2033, promising higher productivity, lower costs, and fewer stitching constraints, with up to a 40% uplift.

📲TechnoGram

⚡️ Коллеги из TSMC сказали, что у вас какой-то медленный прогресс ИИ с обновлением LLM раз в 2 недели и решением «задач тысячелетия». Поэтому компания с капитализацией $1,8 трлн, которая реально изготавливает чипы для той же Nvidia или Apple, объявляет о резком ускорении строительства нового завода для производства чипов по новой технологии 1,4 нм. Срок перехода на новое поколение чипов ускорен более чем на 1 год, и TSMC начнёт их производить уже в апреле 2027 года.

Потенциально переход с 2 нм технологии может ускорить те же чипы Nvidia примерно на 50%, если инженеры Хуанга и его ИИ смогут спроектировать чипы эффективно, чтобы воспользоваться её плюсами. Такое проектирование уже на завершающей фазе, т.к. велось параллельно со стройкой завода TSMC.

Так-то в 2027-м нас ждёт ещё один скачок мощности ЦОД для ИИ, а то слишком медленный прогресс, действительно — нужно раз в неделю фронтиры обновлять.

https://wccftech.com/tsmc-reportedly-accelerates-1-4nm-production-to-april-2027-pulling-its-most-advanced-chips-a-full-year-ahead-of-schedule/amp/

[하나증권 반도체 김록호/박규연] Company Research

링크: https://vo.la/IAb8FC6

피에스케이홀딩스(031980.KQ /매수): 거침없는 실적

◆ 3Q26 Preview: 영업이익 전분기 대비 154% 증가

피에스케이홀딩스의 26년 3분기 매출액은 825억원(YoY -9%, QoQ +74%), 영업이익은 350억원(YoY -15%, QoQ +154%)으로 전망. 지난 분기 이연되었던 CoWoS향 장비 매출이 인식되며 전분기 대비 큰 폭의 외형 증가 및 이익 개선이 예상

국내 메모리 업체들의 HBM 중심 신규 증설과 TSMC 및 OSAT 업체들의 CoWoS 패키징 라인 증설에 힘입어 견조한 실적이 전망. 연초 예상했던 것처럼 상저하고의 실적 흐름이 진행되는 가운데, 매출 이연으로 인해 해당 흐름이 더욱 뚜렷하게 나타나는 상황. 3분기에 이어 4분기에는 매출액 1,000억원을 초과하며 분기 최대 실적을 경신할 것으로 기대

◆ 2027년 실적 눈높이 상향

피에스케이홀딩스의 2027년 실적을 대폭 상향. 국내 메모리 업체들의 HBM 중심 증설이 진행되는 가운데 CoWoS 라인의 증설폭도 확대될 것으로 예상. Nvidia의 회계연도 2028년(2027년 1월~2028년 1월) 매출액 증가폭은 70% 이상, Broadcom의 XPU 매출액은 2027년과 2028년에 각각 2배씩 증가할 것으로 언급

HBM 수요 가시성이 높은 상황에서 이를 위한 CoWoS 패키징 라인 역시 증설이 시급한 상황. TSMC는 26년 2분기 실적 발표에서 2026년 연간 Capex를 기존 520~560억 달러에서 600~640억 달러로 상향. 2027년 Capex 컨센서스는 약 800억 달러로 전년 대비 30% 내외 증가할 것으로 예상

이와 더불어 OSAT 업체들의 패키징 라인 증설도 가속화될 것으로 전망. ASE의 어드밴스드 패키징 CAPA는 2026년 2만장/월에서 2027년 4~4.5만장/월로 확대될 것으로 예상. Amkor의 관련 CAPA 역시 1만장/월에서 1.5~2만장/월로 확대할 계획. 피에스케이홀딩스의 2027년 매출액은 3,893억원, 영업이익은 1,504억원으로 전년 대비 각각 43%, 47% 증가할 것으로 전망

◆ 돋보이는 전방 수요로 인한 외형 성장 차별화에 주목

피에스케이홀딩스에 대한 투자의견 ‘BUY’를 유지하고, 목표주가를 220,000원으로 상향. 글로벌 반도체 산업에서 수요가 가장 집중되고 있는 HBM과 CoWoS를 전방 산업으로 확보하고 있어 돋보이는 외형 성장이 기대

2026년 매출액 성장률도 30% 이상으로 양호한 가운데, 2027년에도 40%를 상회하며 소부장 업체 내에서 차별화가 가능할 것으로 기대. 특히 CoWoS CAPA는 향후 증설 계획이 추가로 상향될 가능성도 있어 실적 모멘텀이 지속될 것으로 전망. 아울러 영업이익률이 40%에 육박하고 있어 밸류에이션 리레이팅 가능성도 열려 있는 만큼 소부장 내 최선호주로 제시함

(컴플라이언스 승인을 득함)

Главный производитель чипов для NVIDIA и Apple сообщил о рекордной выручке за август

💰 Выручка TSMC (TSM) в августе подскочила на 53,3% год к году и достигла рекордных 514,8 млрд тайваньских долларов ($16,3 млрд). По сравнению с июлем она выросла еще на 10% — это уже четвертый месяц роста подряд. Главный двигатель все тот же: огромный спрос на чипы для ИИ.

🏗️ TSMC при этом едва успевает за рынком. Сейчас компания одновременно строит и оснащает около 20 заводов — раньше даже на пике активности таких проектов было всего четыре-пять. По данным TrendForce, во II квартале TSMC контролировала 72,5% мирового рынка контрактного производства чипов, а ее акции с начала года прибавили около 43%.

@oninvest_media

Samsung и TSMC начнут использовать оборудование ASML стоимостью до $400 млн за установку

НАСТОЯЩИЙ МАТЕРИАЛ (ИНФОРМАЦИЯ) ПРОИЗВЕДЕН И РАСПРОСТРАНЕН ИНОСТРАННЫМ АГЕНТОМ THE BELL ЛИБО КАСАЕТСЯ ДЕЯТЕЛЬНОСТИ ИНОСТРАННОГО АГЕНТА THE BELL. 18+

ASML заручилась поддержкой трех своих крупнейших клиентов в переходе на новое поколение литографического оборудования. Южнокорейская Samsung, один из мировых лидеров на рынке памяти, планирует начать применять установки High NA EUV от ASML для массового выпуска полупроводников к 2028 году. TSMC, крупнейший контрактный производитель чипов для Nvidia, Apple, AMD и других разработчиков, начнет использовать их в производстве с 2030-го. Они присоединятся к американской Intel, которая уже использует такие машины стоимостью до $400 млн каждая.

Готовность TSMC перейти на новейшее оборудование особенно важна для роста ASML, поскольку на тайваньскую компанию приходится около 16% ее выручки. Ранее чипмейкер не спешил обновлять установки, считая, что прирост производительности не оправдывал их стоимость.

На новости акции ASML прибавили 4,2% по итогам торгов в понедельник, а сегодня дорожают еще более чем на 3% на премаркете. Всего с начала года бумаги прибавили около 61%.

Что дает новая технология

ASML — единственная в мире компания, выпускающая оборудование для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV), необходимое для производства самых передовых ИИ-ускорителей и других подобных чипов. В 2019 году она представила установки EUV с низкой числовой апертурой (Low NA), а сейчас работает с клиентами над освоением следующего поколения систем — High NA с более совершенной оптикой.

Такие установки позволяют создавать более мелкие элементы и сокращать число технологических операций при изготовлении сложных слоев чипа. Это может снизить затраты, сократить время производства и уменьшить количество дефектов, объясняют в компании.

Что еще?

Отдельно ASML, Samsung, TSMC и Intel договорились совместно работать над переходом с 6-дюймовых на 12-дюймовые фотошаблоны — одного из ключевых компонентов производства полупроводников. Это технически сложное и дорогостоящее, но критически важное изменение формата призвано повысить производительность литографического оборудования и снизить затраты в условиях стремительного роста спроса на технологии ИИ.

Фотошаблоны похожи на резные деревянные формы, с помощью которых можно воспроизводить один и тот же рисунок на множестве чипов. Только в данном случае изображение переносят светом на кремниевые пластины. По словам технического директора ASML Марко Питерса, более крупные фотошаблоны могут повысить производительность установок High NA на 40% и упростить проектирование чипов.

Почему это важно

Питерс назвал новые договоренности ASML с клиентами большим шагом вперед в применении High NA в массовом производстве. «Заказчики признают преимущества этих систем перед технологиями, при которых рисунок одного слоя формируется в несколько этапов», — сказал он. По его словам, в следующих поколениях чипов клиенты ожидают применять High NA для все большего числа слоев. Это усиливает их интерес к более крупным фотошаблонам, способным повысить производительность оборудования.

Ограничения 6-дюймовых фотошаблонов, используемых десятилетиями, вынуждали компании идти на компромиссы, замедлявшие совершенствование ключевых компонентов компьютеров для ИИ-дата-центров. Не имея возможности увеличивать размеры отдельных чипов, компании стали размещать их друг над другом и использовать сложные схемы соединений. Это усложняло и удорожало производство чипов и их использование в вычислительных системах.

#новости@thebell_invest

📍 Подписаться на канал Bell.Инвестиции

Производство передовых чипов ускорится — TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе на увеличенные фотомаски

TSMC, Samsung и Intel договорились перейти на фотомаски увеличенного формата — с 150 до 300 мм. Это может повысить пропускную способность High-NA EUV-сканеров на 40% и снизить затраты на производство чипов. Samsung планирует массово использовать технологию с 2028 года, TSMC — с 2030-го, а Intel уже применяет её для процессоров Panther Lake. TSMC начнёт серийно использовать крупные фотомаски только к 2033 году. #tsmc #intel #samsung #highna

📎Подробнее

🔖 3DNews в TG | MAX | VK

👀 TSMC включила микроканальное охлаждение чипов в свою дорожную карту

По данным Economic Daily News, TSMC исследует интеграцию микроканалов с жидкостью непосредственно в корпус чипа, чтобы сократить путь отвода тепла и снизить тепловое сопротивление.

Сейчас жидкостное охлаждение обычно использует холодную пластину над корпусом и термоинтерфейсы между слоями, следующий этап - микроканалы в крышке корпуса. В перспективе TSMC рассматривает ещё более тесную интеграцию охлаждения с самим чипом.

Компания также оптимизирует упаковку, материалы и расположение горячих зон, по данным Commercial Times, такой совместный подход позволяет снизить тепловое сопротивление примерно на 40%.

Разработка особенно важна для ИИ-ускорителей: TSMC прогнозирует рост мощности одного крупного корпуса примерно с 600 до 4 100 Вт между 2024 и 2029 годами, сроки массового применения микроканального охлаждения пока не объявлены.

#Чипы|#ТSMС|#Тeхнoлoгии

Кризис продолжается: ASUS, GIGABYTE, TSMC повышают ценники до предела😭🤬 #happypc #TSMC

https://www.youtube.com/shorts/C0WYeliKMpo